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1. 熱界面材料熱性能測試技術(shù)資料

發(fā)布時間：2015-05-12 00:50:09

	研究和測試報告

	雙金屬復(fù)合圓管層間高溫接觸熱阻測試方法的選擇
	高導(dǎo)熱3C、4H和6H碳化硅晶圓熱導(dǎo)率測試方法選擇
	瞬態(tài)平面熱源法（HOTDISK法）測量導(dǎo)熱硅脂不同溫度下的導(dǎo)熱系數(shù)
	熱界面材料熱性能測試和可靠性考核方法分析-第一部分
	散熱材料及散熱解決方案研究報告




	期刊和會議文獻

	1. 恒定熱流法
	2013年一種恒定熱流法熱阻測量裝置
	2012年采用穩(wěn)態(tài)恒定熱流法表征熱界面材料
	2012年采用一維穩(wěn)態(tài)恒定熱流技術(shù)評價金屬粘合碳納米基熱界面材料
	2010年碳碳復(fù)合材料與高溫合金GH600之間高溫接觸熱阻的試驗研究
	2009年采用碳納米管增強接觸器的低接觸熱阻微型熱開關(guān)
	2008年穩(wěn)態(tài)法熱界面材料測定儀的設(shè)計



	2006年聚合物界面的接觸熱阻
	2006年直接測量燃料電池材料厚度方向?qū)嵯禂?shù)和接觸熱阻
	2003年柱面熱接觸傳熱分析和研究
	2000年薄熱界面材料導(dǎo)熱系數(shù)測試技術(shù)綜述
	1985年熱接觸和電接觸的熱電傳導(dǎo)研究




	2. 瞬態(tài)平面熱源法
	2014年用于LED的樹脂基氧化鋁TIM復(fù)合材料的性能和熱分析
	2010年柔性納米復(fù)合熱界面材料
	2010年瞬態(tài)平面熱源法測量薄隔熱材料熱性能

	3.激光閃光法
	2011年采用激光閃光法測試熱界面材料需考慮的問題
	2010年垂面排列碳納米管熱界面材料的質(zhì)量控制、排列改進和激光閃光法測量
	2009年熱界面材料和激光閃光法的評價
	2008年采用激光閃光法測定兩粘接金屬體之間的瞬態(tài)接觸熱阻
	2007年采用激光閃光法測量熱界面材料的熱性能
	2006年不影響可靠性前提下熱界面材料熱阻厚度最小化研究
	2004年采用激光閃光法測試比較銀和固體粘貼片的接觸熱阻
	2004年開發(fā)一種綠色工藝薄膜用于高性能熱管理系統(tǒng)
	2003年采用分析工具研究界面
	2001年用于增強倒裝BGA的先進熱界面材料










	4.瞬態(tài)法
	2015年采用解構(gòu)分析方法測試分析部分TIM性能
	2013年 fcBGA-H裝置的瞬態(tài)熱性能評價
	2012年 fcBGA-H裝置的模擬及熱性能評價
	2012年有機光發(fā)射二極管瞬態(tài)熱性能測試評價
	2010年電熱微系統(tǒng)中平行熱流通道的研究
	2008年高溫測試箱的非接觸熱測試評價
	2008年電熱MEMS結(jié)構(gòu)的建模及評價
	2007年高性能熱界面材料不同測試方法比較
	2007年改進熱阻變化性研究
	2007年瞬態(tài)測試評價熱界面材料性能的實用工具
	2006年在確定基于電路板有效導(dǎo)熱系數(shù)的結(jié)構(gòu)函數(shù)減小主觀誤差的可能性
	2006年封裝型薄膜微冷卻器的瞬態(tài)熱性能評價
	2005年輻射型微通道冷卻板的試驗研究
	2004年修正基于熱測試方法中結(jié)構(gòu)函數(shù)誤差的步驟
	2004年提高瞬態(tài)熱測試評價中結(jié)構(gòu)函數(shù)的精度
	2004年瞬態(tài)熱測試中封裝件與熱沉獨立動態(tài)緊湊模型的邊界條件
	2004年 3D堆放芯片封裝的熱合格條件
	2003年瞬態(tài)熱測試中封裝件和熱沉動態(tài)緊湊模型的生成方法
	2003年測量熱流通道中的局部熱阻
	2002年測量IC表面溫度四種不同方法在熱測試中的應(yīng)用
	2002年 IC封裝的多熱端口的動態(tài)模型
	2002年熱測試評價中新的可能性——瞬態(tài)測試技術(shù)
	2001年多功能智能熱測試芯片中的設(shè)計問題
	2000年新型動態(tài)封裝模型瞬態(tài)熱測試方法
	1999年熱瞬態(tài)測試的新途徑
	1998年熱和靜電分析中的快速場求解器
	1998年多芯片模塊中的熱與電熱模型及模擬技術(shù)
	1996年熱電冷卻裝置中熱連接的瞬態(tài)分析



	5.接觸熱阻測試技術(shù)
	2016年一種空間和地面電子設(shè)備用的先進卡鎖器
	2016年可拆裝式熱連接器（RevCon）國際挑戰(zhàn)賽——綜述
	2016年可拆裝式熱連接器（RevCon）國際挑戰(zhàn)賽
	2013年新型自律型熱連接器
	2009年可變縱橫比肋條對高縱橫比通道傳熱系數(shù)的影響
	2005年惡劣環(huán)境電子學中的熱管理
	2002年非平面、粗糙和金屬化涂層金屬材料的接觸傳熱
	2001年評估高熱流熱管理方案
	1998年預(yù)測拋光表面的接觸熱阻
	1998年美國專利膨脹卡頭
	1998年采用固液相變材料的航空電子模塊熱管理
	1998年采用多孔介質(zhì)模型評價氣流流經(jīng)電子模組（SEM-E模式）的熱性能
	1997年電子模組接觸傳熱的試驗研究
	1996年新型熱交換器的分析方法
	1995年硬質(zhì)和軟質(zhì)陽極氧化鋁涂層的熱接觸導(dǎo)熱性
	1995年普朗特數(shù)對鋸齒翅片熱交換器性能的影響——試驗結(jié)果
	1995年圖書接觸熱傳導(dǎo)
	1995年電氣模組的接觸傳熱
	1995年電鍍銀涂層接觸導(dǎo)熱的試驗研究
	1995年采用PAO做為冷卻劑的高熱流交換器的流體和熱性能測試
	1994年預(yù)測電路板組件的接觸熱阻
	1994年用于未來航空電子設(shè)備的多千瓦級插入式冷卻標準電子翻蓋模塊
	1994年連續(xù)相金屬基纖維復(fù)合材料接觸傳熱的實驗研究
	1994年浸沒式冷卻標準電子翻蓋模塊——一種用于未來高熱流航電系統(tǒng)的積木形式
	1994年電路板裝配體中接觸熱阻的預(yù)測
	1991年海軍標準電子模塊插板導(dǎo)軌熱增強涂層綜述
	1988年二級航空封裝熱管導(dǎo)熱制冷的評估







	6.其他方法
	2014年納米顆粒界面內(nèi)熱流
	2009年采用導(dǎo)熱系數(shù)來表征熱界面材料的樣品和批次性差異

熱點標簽：熱界面材料導(dǎo)熱脂導(dǎo)熱膠相變材料石墨片

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